2020年10月我公司承接了明士新材料有限公司高性能聚酰亞胺材料EPC項目。

該項目隸屬于半導體行業(yè)，突破了技術(shù)壁壘，產(chǎn)品的工藝技術(shù)和性能指標媲美日本和美國，填補了國內(nèi)高端封裝膠領(lǐng)域的空白。

該項目屬于EPC總承包項目，項目的設(shè)計難度大、技術(shù)要求高、時間要求緊。  截止目前，我公司已完成設(shè)計工作，采購工作接近尾聲，現(xiàn)場施工進入高潮期。預(yù)計2021年9月份投料試產(chǎn)，試產(chǎn)成功后將標志著我國正式進入半導體高端封裝膠領(lǐng)域。

2021年6月10日